PCB（印刷电路板）的材料主要分为两大类：
基板材料
覆铜板：覆铜板是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板通常由高分子合成树脂和增强材料（如玻璃纤维）组成的绝缘层板。铜箔覆盖在基板的一面或两面，常用厚度为35~50微米。覆铜板分为单面覆铜板和双面覆铜板，铜箔能否牢固地覆在基板上由粘合剂完成。
环氧树脂（FR-4）：FR-4是最常用的PCB基板材料之一，具有良好的机械强度和电气性能。它由玻璃纤维增强的环氧树脂制成，适用于多种应用领域，如计算机硬盘、通讯设备等。
高温FR-4：这是一种耐高温的PCB材料，适用于需要高温环境下工作的电路板，如汽车电子、工业控制等。
金属基板：金属基板是用金属（如铝、铜）作为基材的PCB材料，具有良好的散热性能和机械强度。常见的金属基板有铝基板和铜基板。
聚酰亚胺（PI）：聚酰亚胺是一种高性能的PCB材料，具有优异的耐高温性能、电绝缘性和机械强度。它常用于航空航天、军事等领域的高要求电路板。
氟塑料（PTFE）：氟塑料材料具有低介电常数和损耗，适用于高频率和高速信号传输的PCB。
导电层材料
铜箔：铜箔通过化学镀铜或机械压铜等工艺加工而成，是PCB电路板上导电部分的主要材料。铜箔的厚度和表面处理方式（如镀锡、喷锡）会影响其焊接性能和耐腐蚀性能。
辅助材料
阻焊层：用于保护电路板上的导电部分，防止因焊接或其他过程导致的短路。
字符层：用于在电路板上印刷元件标识、标记等文字信息。
孔：用于连接不同层之间的电路，实现电子元件之间的互连。
这些材料的选择取决于具体的应用需求，如电路板的性能要求、工作环境、成本等因素。在选择PCB材料时，需要综合考虑其电气性能、机械强度、散热性能以及加工难易程度等方面。
