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信利半导体取得一种便于显示模组与主板稳定接地的结构专利,实现显示模组与主板稳定接地

0次浏览     发布时间:2025-03-18 17:35:00    

金融界2025年3月18日消息,国家知识产权局信息显示,信利半导体有限公司取得一项名为“一种便于显示模组与主板稳定接地的结构”的专利,授权公告号 CN 222621247 U,申请日期为2024年4月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种便于显示模组与主板稳定接地的结构,包括:显示模组本体,所述显示模组本体的一侧设置有客户主板,所述显示模组本体与所述客户主板组装固定,且所述显示模组本体与所述客户主板之间相隔一定距离设置,所述显示模组本体与所述客户主板之间设置有用于接地连接的弹片。

天眼查资料显示,信利半导体有限公司,成立于2000年,位于汕尾市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元,实缴资本49830万美元。通过天眼查大数据分析,信利半导体有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目55次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息2332条,此外企业还拥有行政许可389个。

本文源自金融界

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