信利半导体取得一种便于显示模组与主板稳定接地的结构专利，实现显示模组与主板稳定接地

金融界2025年3月18日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种便于显示模组与主板稳定接地的结构”的专利，授权公告号 CN 222621247 U，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种便于显示模组与主板稳定接地的结构，包括：显示模组本体，所述显示模